近日，我院糧食作物研究所玉米耕作與栽培研究室成功研發(fā)了一款可以用于預(yù)測玉米親本配合力和雜交種表型的高通量低成本的液相芯片（5.5 K）。相比傳統(tǒng)固相芯片，該款芯片基于靶向測序原理進行基因型檢測，具有定制靈活、檢測價格低、檢測速度快以及重復(fù)性好等優(yōu)點，其SNP檢測能力為該芯片位點容量的5~10倍。

該款芯片不僅能用于玉米類群劃分和全基因組關(guān)聯(lián)分析，還能開展全基因組選擇。針對玉米自交系親本一般配合力和雜交種表型，馬娟博士利用R語言構(gòu)建了一系列全基因組預(yù)測模型的框架包括參數(shù)模型、半?yún)?shù)模型和機器學(xué)習(xí)模型。玉米5.5 K液相芯片分型平臺和其配套全基因組選擇方法的研發(fā)可為育種家選育玉米優(yōu)良品種提供有利支撐，在保證預(yù)測準確性的前提下，可以極大降低育種成本，助力玉米智能育種的發(fā)展。

玉米5.5K液相芯片相關(guān)研究成果已授權(quán)國家發(fā)明專利1項（專利號ZL202111642790.X），并在Frontiers in plant science、作物學(xué)報和核農(nóng)學(xué)報發(fā)表研究論文3篇。目前已有多家國內(nèi)企業(yè)洽談合作業(yè)務(wù)。

本研究得到了河南省農(nóng)業(yè)科學(xué)院優(yōu)青項目（2020YQ04）和河南省科技攻關(guān)（222102110043）項目的資助。